El fabricante de chips israelí Tower Semiconductor Ltd. (Nasdaq: TSEM; TASE: TSEM) y la unidad de Intel, Intel Foundry Services (IFS) han anunciado hoy un acuerdo por el que Intel proporcionará servicios de fundición y capacidad de fabricación de 300 mm para ayudar a Tower a servir a sus clientes en todo el mundo.
El mes pasado, Intel canceló la adquisición de Tower, con sede en Migdal Ha’Emek, por valor de 5.400 millones de dólares, tras no obtener las autorizaciones reglamentarias necesarias en China. Según los términos de ese acuerdo, Intel debía pagar a Tower una indemnización de 353 millones de dólares.
En virtud del nuevo acuerdo, Tower utilizará las avanzadas instalaciones de fabricación de Intel en Nuevo México. Tower invertirá hasta 300 millones de dólares para adquirir y poseer equipos y otros activos fijos que se instalarán en la planta de Nuevo México, lo que proporcionará un nuevo corredor de capacidad de más de 600.000 fotocapas al mes para el futuro crecimiento de Tower, permitiendo que la capacidad respalde la demanda prevista de los clientes de procesamiento analógico avanzado de 300 mm.
Este acuerdo demuestra el compromiso tanto de Intel como de Tower de ampliar sus respectivas huellas de fundición con soluciones y capacidades a escala. Intel fabricará los flujos BCD (bipolar-CMOS-DMOS) de gestión de potencia de 65 nanómetros altamente diferenciados de Tower, entre otros flujos, en la Fab 11X de Intel en Río Rancho, Nuevo México.
Stuart Pann, vicepresidente senior y director general de Intel Foundry Services, ha declarado: “Lanzamos Intel Foundry Services con la visión a largo plazo de ofrecer la primera fundición de sistema abierto del mundo que reúne una cadena de suministro segura, sostenible y resistente con lo mejor de Intel y nuestro ecosistema. Estamos encantados de que Tower vea el valor único que aportamos y nos haya elegido para abrir su corredor de capacidad de 300 mm en EE.UU.”.
El CEO de Tower, Russell Ellwanger, añadió: “Estamos encantados de seguir trabajando con Intel. De cara al futuro, nuestro principal objetivo es ampliar nuestras relaciones con los clientes mediante la fabricación a gran escala de soluciones tecnológicas de vanguardia. Esta colaboración con Intel nos permite cumplir las hojas de ruta de demanda de nuestros clientes, con especial atención a las soluciones avanzadas de gestión de energía y de silicio sobre aislante (RF SOI) para radiofrecuencia, con la plena cualificación del flujo de procesos prevista para 2024. Vemos esto como un primer paso hacia múltiples soluciones sinérgicas únicas con Intel”.